[투데이에너지 강은철 기자] 우리나라가 차세대 반도체 전담 작업반 신설과 의정을 수임하고 차세대 반도체 소자 국제표준화에서 주도권을 확보하는 유리한 위치를 확보했다.
지식경제부 기술표준원(원장 서광현)은 ‘차세대 반도체 소자와 응용기술’에 대한 우리기술의 국제표준화 추진을 위해 반도체 소자 국제표준화회의(IEC TC 47)를 지난 22일부터 26일까지 제주에서 반도체 생산국인 미국, 일본, 한국, 독일, 영국 등 8개국 70여명이 참가한 가운데 개최했다고 밝혔다.
이번 회의에서는 △반도체 소자의 성능평가 △신뢰성 △집적회로(IC) △패키징 △개별반도체소자 △초소형전자소자(MEMS) 등 반도체 소자분야에 대한 5개 기술위원회 총회 및 20개 작업반회의가 열렸으며 에너지하베스팅, 인체통신용 반도체인터페이스 등 차세대 반도체 소자의 표준화가 주요 이슈였다.
기표원은 표준화를 추진할 인큐베이팅 작업반을 한국주도로 설립하고 의장을 수임하는 성과를 얻었다.
인큐베이팅 작업반(IWG)은 반도체 소자의 설계 및 성능평가 등 기존의 표준화틀을 넘어 ‘차세대 반도체와 응용분야’의 표준을 개발하기 위해 신설한 조직이다. 인체통신용 반도체 인터페이스, 무선에너지 전송 및 에너지 하베스팅과 같은 에너지 활용 반도체와 유연 반도체, 자동차용 반도체 기술 등 차세대 핵심 반도체 기술의 표준화를 대상으로 하고 있다.
이번 회의에 한국이 제안한 5개의 표준이 채택돼 진행 중이며 2013년까지 5개 이상이 추가 제안될 예정이다.
IWG는 2010년 IEC 미국 시애틀회의, 2011년 독일 뮌헨회의 등을 통해 한국에 의해 신설이 제안돼 이번 회의에서 최종적으로 설립이 확정됐다. 또한 IWG의 의장인 컨비너(차철웅 전자부품연구원 박사와 류호준 전자통신연구원 박사)를 한국이 수임, 표준화 진행에 유리한 위치를 확보하게 됐다.
또한 우리나라는 미국에 이어 지난 2002년에 IEC의 반도체소자 기술위원회(IEC TC 47) 간사국을 수임한 이래 10년 동안 의장, 간사, 컨비너 등 임원수임과 우리 기술의 국제표준 채택 등 반도체분야 국제표준화 활성화에 기여하고 있다.
우리나라의 임원진출은 총 임원수 30명 중 현재 의장·간사 등 8명이 진출해 총 13명이 진출한 일본에 이어 두 번째로 많은 임원이 활동 중이다. 국제표준제안은 전체 243종 중 한국 제안은 26종(10.7%)이며 현재 국제표준 제정 중인 38종 중 한국은 14종을 제안, 36.8 %를 점유하고 있다.
우리나라는 MEMS, 센서 등 차세대 반도체소자의 전기적, 기계적 성능 특성과 환경 신뢰성 평가 관련 핵심표준을 제안하면서 국제표준화를 주도하고 품질향상에 큰 기여를 하고 있다.
차세대 반도체분야 국제표준 30종(제정 18종, 제정추진 12종) 중 한국은 19종 제안(제정 10종, 제정예정 9종)했으며 MEMS 분과위원회 의장, 센서 작업반 컨비너를 맡고 있다. 활동 중인 국제표준 전문가 48명 중 17명이 한국인이다.
윤종구 기술표준원 과장은 “에너지 하베스터, 반도체 인터페이스, 유연 반도체, 자동차용 반도체 등 차세대 융합형 반도체 기술의 표준화를 대상으로 신규분야의 지속적인 발굴과 표준개발을 통해 산업계를 지원하는 본격적인 R&D와 표준 연계형 표준화를 추진할 예정”이라고 밝혔다.
